《Plasma Chemistry And Plasma Processing》雜志屬于物理與天體物理領域的工程：化工學科。
以下是對其的詳細介紹：
基本信息
創刊時間：1981年
出版商：Springer US
出版周期：Quarterly
ISSN：0272-4324；E-ISSN：1572-8986
學科領域與影響力
主要學科：《Plasma Chemistry And Plasma Processing》雜志專注于物理與天體物理-ENGINEERING, CHEMICAL領域，提供工程：化工的關鍵概念進行最新的概括介紹。
影響因子：該雜志的最新影響因子為2.6，顯示其學術水平和影響力，雖然具體數值會隨時間變化。
期刊Plasma Chemistry And Plasma Processing近年評價數據趨勢圖
期刊影響因子趨勢圖
學科分區：中科院SCI期刊分區，《Plasma Chemistry And Plasma Processing》雜志在大類學科物理與天體物理位于3區，小類學科ENGINEERING, CHEMICAL工程：化工位于3區。期刊WOS(JCR)分區中，它位于的ENGINEERING, CHEMICAL的Q2區，顯示出其在該領域的領先地位。
期刊WOS(JCR)分區（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, CHEMICAL | SCIE | Q3 | 91 / 170 |
46.8% |
| 學科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 81 / 179 |
55% |
| 學科：PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS | SCIE | Q2 | 12 / 40 |
71.3% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, CHEMICAL | SCIE | Q2 | 55 / 171 |
68.13% |
| 學科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 69 / 179 |
61.73% |
| 學科：PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS | SCIE | Q2 | 17 / 40 |
58.75% |
WOS(JCR)分區是由科睿唯安公司提出的一種新的期刊評價指標，分區越靠前一般代表期刊質量越好，發文難度也越高。這種分級體系有助于科研人員快速了解各個期刊的影響力和地位。JCR將所有期刊按照各個學科領域進行分類，然后以影響因子為標準平均分為四個等級：Q1、Q2、Q3和Q4區。這種設計使得科研人員可以更容易地進行跨學科比較。
為了保證期刊的質量，審稿周期預計為 較慢,6-12周 。在此期間，編輯部將對所有投稿進行嚴格的同行評審，以確保發表的文章具有較高的學術價值和實用性。
值得一提的是，Plasma Chemistry And Plasma Processing近期并未被列入國際期刊預警名單，這意味著其學術質量和影響力得到了廣泛認可。該期刊為物理與天體物理領域的學者提供了一個優質的學術交流平臺。因此，關注并投稿至Plasma Chemistry And Plasma Processing無疑是一個明智的選擇，這將有助于提升您的學術聲譽和研究成果的傳播。
